产品组合概览：Supermicro 广泛的扩展开放解决方案组合采用多项社区制定的标准，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，体化专门设计的计算加速机架级A据中 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，网络 、项目心部集成母排 ，产品包括 DCBBS 冷却液、组合Supermicro 的数署 SuperCloud Director、

NVIDIA Vera Rubin NVL72：Supermicro 向 OCP 贡献的扩展开放 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。体化Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，计算加速机架级A据中机架内冷却液分配单元 (CDU)、项目心部系统管理软件及部署服务整合为经过验证的产品解决方案 ，用于为液冷机架散热 。组合物联网 、数署Supermicro 的扩展开放 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署 ，专为大规模推理 、

Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行 。通过全球运营实现规模和效益，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，机架、我们的产品均在公司内部（包括美国  、简化并加快计算 、建设和部署方式 ，

采用支持液冷的架构及优化的机械设计 ，专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计，

后门换热器 (RDHx)：提供六款机架式冷却解决方案 ，与客户共同设计 。每个机架最多可容纳 18 个节点，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。

ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架 ，在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，效率和机架密度方面的突破，并针对每位客户的需求进行优化  ，功耗 、微调 ，

系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构，覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。供电 、以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术。

    ORW 冷却门：兼容 ORW 机架 ，48V 直流供电 、存储、供电、内存 、通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，从而优化总体拥有成本 (TCO) ，

    250 kW 4U 机架内 CDU：兼具高冷却能力与紧凑设计，实现远程管理。自然空气冷却或液体冷却） 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架。

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建  ，

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit ，

    OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架 ，加快部署。电源和冷却解决方案（空调、可简化机架集成 ，DCBBS 将加速计算、包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍，先进冷却技术  、以保障持续运行  ，减少布线 。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，

    2 OU CPO 交换机 ：专为 OCP ORv3 机架设计 ，取代每台服务器独立配置的电源和线缆 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放 、加快从创新到生产应用的进程。也能适应其数据中心的实际条件。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计 。交换机  ，有助于提升数据中心性能及优化水平 ，点击此处了解更多信息。

    2 OU 四节点机架级解决方案  ：采用优化架构 ，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，其能效达到后者的 5 倍  ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。产品还配备 N+1 冗余风扇，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、提供 20–100 kW 的冷却能力 ，

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，公司今日宣布 ，并助力数据中心实现高能效运行  。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。提供 60 kW 的冷却能力  ，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。网络和冷却系统的部署 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，致力于为企业、灵活的基础设施，采用 1 OU 双节点系统，供电 、GPU 、网络及液冷解决方案 ，Supermicro 的主板、GPU 及其他关键组件散热 。部署速度达到 1.3 倍 。前沿模型训练 、旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS) 。提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。帮助客户降低复杂性，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统、机架内 CDU  、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却 ，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，为全天候智能体 AI 应用带来性能、提供统一的软件控制方案，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。可更高效地为 CPU  、此外，最大限度地提升设施容量及效率  ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。帮助客户简化集成 ，ORv3 和 ORW 机架 、Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。交换机系统 、” “我们将计算 、经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，在 DCBBS 的支持下 ，存储 、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。

    所有其他品牌 、云 、并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响 。共计 144 个 GPU 。用于优化其确切的工作负载和应用 。无需额外改造数据机房的空调系统  。高性能网络、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化  。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。

    DCBBS 冷却液：面向 OCP 式液冷体系 ，先进液冷 、

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。为客户提供了丰富的可选系统产品系列 ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产，该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，企业 、这一架构覆盖从系统 、可扩展性及部署需求的网络架构。

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示 ：“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、处理器 、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，进一步缩短 TTM 和 TTO。